AMD resmi mengumumkan produk server pertamanya dengan tekhnologi 3D V-Cache EPYC Milan-X generasi ke 3. CPU Zen 3 generasi berikutnya mempertahankan arsitektur Zen 3 yang luar biasa dan lebih meningkatkan kinerja dalam berbagai beban kerja komputasi intensif melalui peningkatan cache.
Jajaran AMD EPYC Milan-X bukanlah misteri, kami telah melihat chip yang terdaftar di beberapa pengecer & spesifikasi awal juga terdaftar. Sekarang kita tahu core clock yang tepat dan jumlah cache yang akan ditawarkan oleh chip Zen 3 baru dengan teknologi penumpukan chiplet vertikal V-Cache 3D untuk pelanggan server.
AMD EPYC Milan-X CPU server akan tetap menjadi 4 prosesor, EPYC 7773X 64 Core 128 Threads, EPYC 7573X 32 Core 64 Threads, EPYC 7473X 24 Core 48 Threads, EPYC 7373X 16 Core 32 Threads. model tersebut memiliki kode unik :
– EPYC 7773X 64 Core (100-000000504)
– EPYC 7573X 32 Core (100-000000506)
– EPYC 7473X 24 Core (100-000000507)
– EPYC 7373X 16 Core (100-000000508)
Sang Flagship EPYC 7773X yang akan menggunakan 64 Core 128 Thread dan TDP 280W. kecepatan Clock dasarnya 2.2 Ghz dan boost di 3.5 GHz sementara jumlah cache akan mencapai 768 MB. Ini termasuk standar 256 MB L3 cache yang chip fitur jadi pada dasarnya, kita melihat 512 MB berasal dari L3 SRAM ditumpuk yang berarti bahwa setiap Zen 3 CCD akan menampilkan 64 MB L3 cache. Itu peningkatan 3x dari CPU EPYC Milan yang ada.
Model kedua adalah EPYC 7573X yang memiliki 32 Core dan 64 Thread dengan TDP 280W. Kecepatan Clock dasarnya 2.8 Ghz dan Boost di 3.6 GHz dengan jumlah cache 768 MB untuk SKU ini juga. Sekarang yang menarik, Anda tidak perlu memiliki 8 CCD untuk mencapai 32 core karena itu dapat dicapai dengan 4 CCD SKU juga, tetapi mengingat Anda akan membutuhkan dua kali lipat jumlah cache tumpukan untuk mencapai 768 MB, itu tidak terlihat seperti pilihan yang sangat ekonomis untuk AMD dan karenanya, bahkan SKU jumlah Core yang lebih rendah mungkin menampilkan chip 8-CCD penuh.
Kita masih memiliki EPYC 7473X dengan 24 Core dan 64 Thread dengan TDP lebih rendah di 240W dan Clock dasar di 2.8 GHz yang bisa di boost ke 3.7 GHz, sedangkan di kecil EPYC 7373X yang memilik 16 Core dan 32 Thread juga ber TDP 240W dengan Clock dasar 3.05 GHz boost di 3.8 GHz yang juga mereka memiliki 768 MB Cache.
Tumpukan 3D V-Cache tunggal akan menggabungkan 64 MB cache L3 yang berada di atas TSV yang sudah ditampilkan pada CCD Zen 3 yang ada. Cache akan ditambahkan ke cache L3 32 MB yang ada dengan total 96 MB per CCD. AMD juga menyatakan bahwa V-Cache dapat ditumpuk mencapai 8 stack atau 8-hi, yang berarti satu CCD secara teknis dapat menawarkan hingga 512 MB L3 cache selain 32 MB cache per Zen 3 CCD. Jadi dengan cache L3 64 MB, secara teknis Anda bisa mendapatkan cache L3 hingga 768 MB ( 8x Tumpukan 3D V-Cache CCD = 512 MB ) yang akan menjadi peningkatan besar dalam ukuran cache.
3D V-Cache bisa menjadi salah satu aspek dari jajaran EPYC Milan-X. AMD mungkin memperkenalkan Clock yang lebih cepat karena 7nm sekarang lebih matang dan kita dapat melihat kinerja yang jauh lebih cepat dari chip yang ditumpuk ini. Untuk kinerja, AMD menunjukkan peningkatan kinerja 66% dalam verifikasi RTL dengan Milan-X versus CPU Milan standar. Demo langsung menunjukkan bagaimana uji verifikasi Fungsional Synopsys VCS diselesaikan oleh SKU 16-Core Milan-X jauh lebih cepat daripada SKU non-X 16 Core.
EPYC Generasi ke-3 dengan AMD 3D V-Cache akan menawarkan kemampuan dan fitur yang sama dengan prosesor EPYC Generasi ke-3 dan mereka akan kompatibel dengan peningkatan BIOS, memberikan adopsi yang mudah dan peningkatan kinerja.
